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Samsung最近推出了一款用于智能手机的新型多芯片封装(MCP),新的LPDDR5 uMCP将该公司最快的LPDDR5 DRAM与其最新的UFS 3.1 NAND闪存连系在一个封装中。据Samsung称,其首款LPDDR5 uMCP将以极低的功耗提供业界最高的速率及存储容量。除了性能的改善之外,他们更将DRAM及NAND存储集成到一个尺寸为11.5 x 13毫米的封装中,这将会为电池等其他组件留出更多空间。


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