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usdt不用实名交易(www.payusdt.vip):新闻称全球第三大芯片代工厂格芯设计在美上市 估值200亿美元

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新浪科技讯 北京时间4月9日早间新闻,据报道,知情人士新闻称,全球第三大芯片代工厂格芯设计在美上市,阿布扎比 *** 财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。

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上市讨论现在还处于早期阶段,详细细节可能发生转变。格芯CEO此前接受采访时曾示意,IPO预计在2022年举行。

(责任编辑:郑希 )
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