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AMD已经发布了RX 7900系列显示卡，包括两个版本RX 7900 XTX、RX 7900 XT，都基于RDNA3架构的Navi 31大核心。

它首次采用小晶片设计，包括一个台积电5nm制造的GCD、六个台积电6nm制造的MCD，组成96个计算单元、384-bit视讯记忆体频宽规格，总面积约531平方mm，电晶体数量577亿个。

根据传闻，AMD下一代显示卡还会有至少两个核心，一个是高阶的Navi 32，预计对应RX 7800系列，另一个是主流的Navi 33，预计对应RX 7600系列。

AMD ROCm程式码库中意外泄密，披露了它俩的核心规格，分别有60个、32个运算单元，相当于Navi 31的三分之二不到，以及整整三分之一。

这一次，AMD一直没有披露每个运算单元内含的CUDA数量，只说采用了双发射设计，能够同时派发两路不同的指令。

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换言之，每个CUDA有两个FP32核心。

根据目前的传闻，RDNA3架构每个计算单元还是64个CUDA核心，这样的话Navi 31、Navi 32、Navi 33核心就是分别6144个、3840个、2048个CUDA核心，也就是分别12288个、7680个、4096个FP32核心。

无限快取，应该会分别精简到64MB、32MB，视讯记忆体可能会分别砍到256-bit、128-bit。

如果没什么意外的话，AMD会在CES 2023上披露RX 7000系列显示卡的更多细节。

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