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足球免费贴士:外媒曝光新款PS5采用的6奈米AMD新晶片Oberon Plus,重量更轻散热更好功耗更低

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索尼新型号的 PlayStation 5 主机于本月中旬在部分国家和地区开售,新型号 CFI-1202 带来了更低的执行温度和更强悍的性能输出。归功于基于台积电 6nm 工艺的 AMD Obreon Plus SoC,新款 PS5 更轻、散热效果更好、功耗更低。

根据先前Youtuber Austion Evan分享的最新拆解影片,这位资深的技术达人注意到新款 PS5 重量更轻、散热效果更好、功耗更低。新款 PS5 型号标记为“CFI-1202”,比索尼初代 PS5型号(CFI-1000/CFI-1001)更优秀。

 

科技媒体 Angstronmics 已经确认新款索尼 PS5(CFI-1202)装备了使用台积电 6nm 生产工艺的 AMD Oberon Plus 处理器。台积电已使其 7nm (N7) 节点的设计规则与 6nm EUV (N6) 节点相容。这使得台积电合作伙伴可以轻松地将现有的 7nm 晶片移植到 6nm 节点,而不会遇到重大的复杂性。 N6 工艺节点提供了 18.8% 的电晶体密度增加,降低了功耗,从而降低了温度。这就是为什么新的索尼 PS5 游戏机与发布版本相比更轻且具有更小的散热片的原因。

Oberon Plus(左),Oberon(右)

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但我们还可以看到 AMD Oberon Plus SOC 的全新晶片照片,右边是 7nm Oberon SOC 。Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同,但晶片更小、功耗更低,与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²,因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。

这也是为什么,先前有些Youtuber质疑新的PS5散热器似乎「偷工减料」?其实是因为新的晶片功耗降低了。

转向 6nm 的另一个优势是可以在单个晶圆上生产的晶片数量。该报告说,每个 Oberon Plus SOC 晶圆可以以相同的成本多生产约 20% 的晶片。

这意味着,在不影响成本的情况下,索尼可以提供更多用于 PS5 的 Oberon Plus 晶片,这可以进一步减少当前游戏机自推出以来所面临的市场短缺。另据报导,台积电未来将逐步淘汰 7nm Oberon SOC,并完全转向 6nm Oberon Plus SOC,这将使每个晶圆的晶片产量增加 50%。微软还有望在未来将 6nm 工艺节点用于其更新后的 Arden SOC,用于其 Xbox Series X 游戏机。

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