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新二皇冠最新手机登录_《产业分析》晶圆代工砍单潮来袭 这尺寸当心了

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市场研究机构TrendForce调查指出,随着近期多项周边零组件展开库存调节,晶圆代工厂已浮现砍单潮,下半年稼动率正式滑落,又以8吋晶圆制程节点下滑恐最明显。不过,随着稼动率松动,亦使资源得以重新分配,纾缓部分应用晶圆一片难求的长短料困境。

TrendForce表示,首波订单修正来自大尺寸面板驱动IC及触控面板感应晶片,主流制程分别为0.1X微米及55奈米。先前在微控制器、电源管理晶片等产品仍然紧缺状况下,晶圆代工厂调整透过产品组合,稼动率仍大致维持在满载水位。

然而,TrendForce指出,近期电源管理晶片、CMOS影像感测器及部分MCU、系统单晶片砍单潮已浮现,修正虽仍以消费型应用为主,但晶圆代工厂陆续不堪客户大幅砍单,稼动率已正式滑落。

展望下半年,TrendForce表示,除了驱动IC需求持续下修未见起色,智慧手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零组件亦展开库存调节、下调投片计画,砍单同步发生在8吋及12吋厂,制程包括0.1X微米、90/55奈米、40/28奈米,先进制程7/6奈米亦难以幸免。

TrendForce认为,下半年8吋晶圆制程节点稼动率下滑恐最明显,主要产品为驱动IC、CIS及电源相关晶片。其中,驱动IC受电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最剧烈,而上半年供应仍吃紧的PMIC,在产能重新分配后供货逐渐趋于平衡。

然而,由于需求端持续下修,下半年消费型PMIC及CIS亦开始出现库存调节动作,尽管仍有伺服器、车用、工控等PMIC及功率离散元件需求支撑,仍难以完全弥补上述砍单缺口,导致部份8吋厂稼动率开始下滑。

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TrendForce认为,下半年整体8吋厂稼动率将大致落在90~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,稼动率可能须面临90%关卡保卫战。

相同情形也发生在12吋成熟制程,但因12吋产品更为多元,且生产周期普遍需要至少一季,加上部分产品规格升级、制程转进等趋势未因短期总体经济波动停歇,整体而言稼动率尚能维持约95%的高水位,与过去2年动辄过载相比渐趋健康平稳、资源分配逐渐平衡。

先进制程方面,尽管受智慧手机市况疲弱不振影响,5G应用处理器订单同步下修,但高速运算相关产品仍稳健拉货,预期下半年7/6奈米稼动率将因应产品组合转换略降至95~99%,5/4奈米在多项新产品驱动下将维持近满载水位。

展望2023年,TrendForce认为,在历经近2年半的晶片缺货潮后,消费性产品降温短期内虽使晶圆代工厂稼动率松动,但过去苦于晶圆一片难求的其他应用,得以在此时获得资源重新分配。

TrendForce指出,相关应用如5G智慧型手机及电动车渗透率逐年增加,5G基站、各国安检措施自动化等基础建设、云端服务的伺服器需求等备货动能,将持续支撑晶圆代工厂稼动率大致维持在逾90%水准。

不过,TrendForce认为,部分以生产消费性产品为主的业者,恐怕面临稼动率滑落至90%以下情况,此时需仰赖晶圆代工厂自身对产品应用的多元布局及资源分配,以度过全球性高通膨带来的零组件库存调节危机。

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